Вышел в свет очередной номер бюллетеня «Степень интеграции» № 2/2009 

Изображение с сайта www.ostec-micro.ru

Читайте в новом номере:

Новости

• Семинар «Технологии и оборудование для наноимпринтной литографии и производства 3D-наноструктур»;
• Компания EV GROUP объявляет о начале серийного производства нового степпера EVG770 GEN II Nilstepper для УФ-наноимпринтной литографии;
• Проект массового производства OLED дисплеев в России;
• Компания SONOSCAN® представила новый метод обнаружения дефектов в вертикальных (стековых) сборках кристаллов;
• Новый партнер в области современных технологий производства микро и наноэлектроники;
• Технология 3D-интеграции приходит в Россию.

Производство электронных компонентов

• Концепция создания в России высокоэффективных минифабрик по производству современных интегральных микросхем;
• Современные технологии 3D-интеграции;
• Особенности нанесения фоторезиста при производстве МЭМС-устройств;
• Технология магнетронного напыления;
• Установки микросварки серии 45ХХ компании Kulicke&Soffa. Часть I. Параметры микросварки;
• УФ-наноимпринтная фотолитография с использованием мягких штампов;
• Особенности и преимущества производства многослойных структур на основе керамики (LTCC, HTCC, MLCC).

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. На сайте ЗАО Предприятие Остек Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-smt.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Информация с сайта www.ostec-micro.ru.