Компания Master Bond выпускает теплопроводящий пленочный адгезив

Хакенсак, Нью-Йорк, США

Компания Master Bond представила теплопроводящий пленочный адгезив FL901AO, предназначенный для работы в качестве преимущественного пути передачи тепла от тепловыделяющих компонентов к радиаторам или другим охлаждающим устройствам. Эта полимерная заготовка стадии «B» находится в полностью твердом состоянии, обеспечивает высокую прочность соединения и отсутствие загрязнений при использовании в сборке электроники и других промышленных операциях создания соединений и уплотнений. Привлекательной особенностью эпоксидной заготовки FL901AO является ее способность быстро полимеризоваться при достаточно умеренных температурах, например, в течение 1 часа при 121°С (250°F) и в течение 30-40 минут при 149°С (300°F). Также практически отсутствует выдавливание материала за пределы соединения при его образовании. Теплопроводность материала FL901AO составляет 10 BTU·дюйм/кв.фут·час·°F (~56,8 Вт/м²·°С), он является хорошим изолятором, его объёмное удельное сопротивление превосходит 10E12 Ом·см. Свойства материала в целом поддерживаются в широком диапазоне температур от –73 до 204°С (от –100°F до 400°F), а также при продолжительном воздействии жестких условий эксплуатации, таких, как влажность, тепло и химические воздействия. Материал также отличает хорошая устойчивость к тепловому удару, вибрациям и механическим ударам.

Пленочные заготовки FL901AO от компании Master Bond поставляются в определенном диапазоне толщин и могут нарезаться с помощью вырубки или лазера под любую конфигурацию детали. Компания Master Bond также предлагает дополнительные услуги по нанесению пленочных эпоксидных заготовок непосредственно на детали и возврату их конечному пользователю для сборки.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Master Bond: www.masterbond.com.

Информация с сайта www.circuitnet.com.