Ремонтопригодный материал для заливки под корпус для сборок Package-on-Package от компании Zymet

Восточный Ганновер, Нью-Йорк, США

Фото с сайта www.smtnet.com

Компания Zymet представила новый герметизирующий материал CN-1728, предназначенный для заливки под корпус компонентов в составе сборок Package-on-Package (POP). Компоненты POP с такой заливкой чаще сталкиваются с проблемами при прохождении испытаний на термоциклирование по сравнению с компонентами BGA. По сравнению с предшествующими поколениями материалов для заливки под корпус, материал CN-1728 обладает меньшим термическим коэффициентом линейного расширения, более высокой температурой Tg, а также лучшей совместимостью с остатками флюса, что в совокупности приводит к высокой эффективности материала при тепловых циклических нагрузках.

Материал CN-1728 обладает вязкостью 900 спз, является быстротекучим капиллярным заполнителем пустот под корпусом компонента и может отверждаться в течение всего лишь одной минуты при 150°C. Эти свойства делают его подходящим для применения в техпроцессах выпуска больших объемов продукции в рамках технологических линий.

Ремонт компонентов производится при повышенной температуре: для удаления галтели залитого материала требуется температура от 170°C до 180°C. Затем BGA-компонент после нагрева до температуры оплавления припоя поднимается с поверхности платы. Остатки материала для заливки под корпус легко отскабливаются, также при температуре от 170°C до 180°C.

Информация с сайта www.smtnet.com.