Компания Alltemated выпускает пленки RP-113178 для увеличения надежности паяных соединений компонентов CSP и BGA

Фото с сайта www.alltemated.com

Термопластичные пленки RP-113178, выпускаемые под торговой маркой PLACE-N-BOND™, перед установкой компонентов CSP и BGA устанавливаются на плату по периметру их знакомест и в последующем цикле оплавления в печи создают соединение между корпусом компонента и платой, увеличивая надежность паяных соединений. Пленки совместимы с процессом пайки в воздушной и азотной атмосфере, не требуют предварительного прогрева плат, полностью ремонтопригодны, совместимы с бессвинцовой технологией и не требуют дополнительного цикла отверждения. Как утверждает производитель, сокращается число усталостных отказов паяных соединений. В конструкцию сборки и технологический процесс данные пленки внедряются с использованием существующих технологических линий поверхностного монтажа. Пленки поставляются в стандартных лентах EIA-481 и подаются на сборку из обычных ленточных питателей.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Alltemated Inc.: www.alltemated.com.

Информация с сайтов circuitsassembly.com и www.alltemated.com.