TSMC выходит на 40 тыс. кремниевых пластин

Фото с сайта www.3dnews.ru

Тайваньская компания TSMC ожидает в четвёртом квартале увеличение выпуска 300-мм пластин по 45/40-нм техпроцессу, с последовательным ростом производства на 33% ежемесячно. Тем не менее, общий объём поставок кремниевых пластин на рынке скорее всего снизится на 3% в поквартальном измерении в соответствии с сезонными колебаниями. TSMC предполагает достичь выхода 40 тыс. пластин в месяц по сравнению с 30 тыс. в третьем квартале. Производственные мощности чипмейкера загружены на 100%, что превзошло предыдущие оценки.

Однако в связи с осторожностью клиентов при размещении заказов на четвёртый квартал с целью выйти на оптимальный баланс запасов, в целом ожидается снижение поставок на 3%. UMC также прогнозирует небольшое падение в 1%. Как отмечают источники в индустрии, в третьем квартале ситуация на рынке начала нормализоваться, в связи с чем у пяти крупнейших контрактных производителей коэффициент загрузки производственных линий поднялся до 90% по сравнению с 82% по итогам аналогичного периода прошлого года. Однако, как уже отмечалось, сезонные факторы приведут к итоговому значению 87%. Согласно последнему финансовому отчёту TSMC, прибыль от передовых технологий (0,13-нм техпроцесс) составила 65% от всех продаж во втором квартале 2009 года, в течение которого поставки выросли на 121%.

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на digitimes.com.

Автор оригинального текста: Денис Борн.