Компания Cove представляет новый метод получения ультратонких пластин

Компания Cove Technology, Inc. (CTI) представила новый метод создания ультратонких пластин, отличающийся меньшей стоимостью и лучшей равномерностью, чем традиционные методы с использованием кремния на изоляторе и шлифования снизу. Ожидающая патента технология ThinMOS™ представляет собой полностью интегрированный процесс, добавляющий всего лишь несколько операций в обычную технологию КМОП и обеспечивающий отличную равномерность по всей подложке.

Два основных применения технологии ThinMOS включают уменьшение толщины пластин для светочувствительных матриц с обратным освещением и многоярусного расположения кристаллов. Применение обратного освещения в КМОП-матрицах для повышения коэффициента заполнения и существенного уменьшения размера пикселя откладывалось из-за дороговизны и сложности изготовления слоев подложки тоньше 5 мкм с достаточной равномерностью по всей 300-мм пластине. Также создание многоярусных гомогенных микросхем памяти в одном корпусе требует значительного уменьшения толщины пластин, в особенности когда применяются технологии изготовления корпуса на базе подложки кристалла, такие как переходные отверстия в кремнии. Так как такие структуры становятся все миниатюрнее и позволяют выполнять соединения в трех измерениях в тонких многоярусных подложках, приобретает особую актуальность недорогой полностью интегрируемый процесс уменьшения толщины пластин.

Более подробную информацию по технологии ThinMOS, приобретению лицензий и инвестициям можно получить у Марка Е. Таттла (Mark E. Tuttle), президента компании по электронной почте mtuttle@covetechnology.com.

Сайт компании CTI: www.covetechnology.com

По информации с сайта www.globalsmt.net