Компания OKI разработала автоматизированную технологию пайки на основе припойной ванны со статическим давлением, предназначенную для бессвинцовой пайки больших изделий с высокой плотностью компоновки

Фото с сайта www.oki.com

Токио, Япония

Компания OKI Electric Industry объявила об успешном завершении разработки «технологии пайки со статическим давлением» ("static pressure soldering technology"), предназначенной для бессвинцовой пайки больших изделий с высокой плотностью компоновки. На базе этой технологии компании OKI и Nihon Dennetsu совместно разработали установку пайки, выполняющую высококачественную бессвинцовую пайку припоем Sn-3,0Ag-0,5Cu плат с габаритами до 490х510 мм и толщиной до 6 мм.

«Мы верим, что новая технологии пайки со статическим давлением улучшит качество пайки и предлагаемых услуг в области производства продукции в случае выпуска больших изделий с высокой плотностью компоновки в нашем EMS-подразделении – заводе Systems Network Plant в японском городе Хондзё (Honjo), Префектура Саитама (Saitama), – отметил Ко Шимидзу (Koh Shimizu), генеральный директор подразделения EMS-услуг завода Systems Network Plant компании OKI. – Так как эта технология становится нашей конкурентной силой в области EMS-бизнеса, мы будем предоставлять производственную информацию и внедрять ее в производство телекоммуникационного, измерительного и медицинского оборудования».

В области промышленной электроники, являющейся ядром электронной отрасли, все время повышается быстродействие и степень интеграции выпускаемых изделий. В соответствии с этой тенденцией печатные платы становятся крупнее и содержат все большее число слоев с одновременным увеличением разнообразия форм плат. С другой стороны, с точки зрения охраны окружающей среды существует растущая тенденция к использованию бессвинцовых припоев, что создает трудности для сборочного оборудования.

Например, существуют ПП с размерами 460х500 мм и толщиной 4 мм, на которые должны быть установлены и подвергнуты бессвинцовой пайке до 10000 компонентов смешанного монтажа – поверхностного и выводного. Установка выводных компонентов требует предварительного оплавления компонентов поверхностного монтажа на обеих сторонах платы, затем установку выводов THT-компонентов в отверстия ПП и проведения пайки. Однако, при использовании традиционных паяльников или установок пайки волной может происходить неполное заполнение отверстий вследствие недостаточного нагрева или нестабильного затекания припоя. Более того, при увеличении нагрева паяльника с целью избежать недостаточной заполняемости отверстий, можно нарушить контакт с внутренними слоями проводящего рисунка платы. Даже при применении установки пайки волной, если контакт с припоем слишком велик по времени, может произойти оплавление меди, что вызовет повреждение контактных площадок платы. Эти проблемы должны решаться при предложении метода пайки больших сборок с высокой плотностью компоновки.

Разработанная компанией OKI новая технология пайки со статическим давлением будет гарантировать достаточный уровень заполняемости отверстий без повреждения ПП и даст возможность выборочной пайки выводных компонентов на платах с высокой плотностью компоновки. Кроме того, с помощью реализующей данную технологию новой установки пайки компания OKI повысит качество и сократит время цикла сборки таких изделий.

О технологии пайки со статическим давлением

Обычно пайка производится при помощи создания волн расплавленного припоя в ванне, которые смачивают припоем поверхность ПП. Тем не менее, существуют случаи возникновения дефектов, когда трудно заполнить припоем отверстия вследствие искажения формы волны, вызванного спецификой сборки (например, конструкцией платы и формой установленных компонентов). Эта трудность становится еще более значительной с увеличением толщины платы. Технология пайки со статическим давлением от компании OKI успешно производит пайку в такие отверстия, управляя уровнем расплавленного припоя с целью решения проблем с его перетеканием, а также управляя глубиной погружения ПП в расплавленный припой.

О новой установке пайки, использующей технологию пайки со статическим давлением

Установка пайки, разработанная совместно компаниями OKI и Nihon Dennetsu, состоит из секций предварительного нагрева и пайки.
В секции предварительного нагрева с помощью прерывистого потока и ПИД-регулирования нагрева установка прогревает сборку и постепенно увеличивает нагрев. Это помогает избежать перегрева любого участка сборки и тем самым помогает избежать обрыва внутреннего проводящего рисунка. Благодаря технологии пайки со статическим давлением в секции пайки установка может практически полностью управлять процессом течения припоя и предотвращать повреждение КП платы. Кроме того, благодаря предварительному нагреву и точному управлению уровнем расплавленного припоя, компания OKI успешно реализует стабильное введение припоя в отверстие и надежное его заполнение. В то время как традиционные установки пайки волной обеспечивают 50% заполнение отверстий на плате толщиной 6 мм, новая установка достигает 100% заполнения.

Информация с сайта www.oki.com.