ЗАО Предприятие Остек выпустило новый номер бюллетеня "Поверхностный монтаж"

Изображение с сайта www.ostec-smt.ru

В новом номере бюллетеня "Поверхностный монтаж" (№4 за 2009 год) читайте:

Новости:

• Значительный шаг в развитии официальных отношений АПЭАП и Минпромторга РФ.
• Компания Samsung Techwin наградила знаком отличия ООО «Московский завод «ФИЗПРИБОР».
• В апреле ЗАО Предприятие Остек приняло участие в крупнейшей в России и Восточной Европе выставке ЭкспоЭлектроника 2009.
• Новейшая система дозирования Stinger для автоматов трафаретной печати.
• Компания JTAG Technologies выпустила на русском языке «Руководство по разработке тестопригодных печатных плат» 

Развитие

• Стратегия развития отрасли радиоэлектроники. Переосмысление ролей.

Консалтинг

• Автоматизация процесса нанесения влагозащитных покрытий на современном предприятии.
• Пайка в паровой фазе. Второе рождение забытой технологии пайки печатных узлов.
• Технология PIN-IN-PASTE.
• Прецизионное нанесение влагозащитного покрытия.
• Тестопригодность электронных изделий как залог успеха предприятия.

Оснащение

• Решения мирового уровня для мелкосерийных отечественных производств печатных узлов.
• Возможна ли отмывка бессвинцовых и свинецсодержащих печатных узлов в едином процессе.
• Учиться?... Учиться! 

У зарегистрированных пользователей появилась возможность скачать предыдущий выпуск бюллетеня (№3/2009) в формате PDF.

Бюллетень рассылается БЕСПЛАТНО предприятиям-изготовителям электронной аппаратуры по именной рассылке без ограничения количества подписчиков от одного предприятия. В настоящем разделе Вы можете ознакомиться с аннотациями всех номеров бюллетеня, выпущенных с 1998 года. Вы можете заказать интересующий Вас номер бюллетеня, а также оформить подписку, отправив запрос по электронной почте info@ostec-smt.ru или позвонив по телефону в Москве (495) 788-44-44.

Информация с сайта www.ostec-smt.ru.