Компания Cookson выводит на рынок бессвинцовую низкотемпературную паяльную пасту ALPHA® CVP-5200

Фото с сайта www.globalsmt.net

Компания Cookson Electronics объявляет о выходе на общемировой рынок одного из своих новейших продуктов под брендом ALPHA® – CVP-520. Этот продукт – бессвинцовая, не требующая отмывки паяльная паста с нулевым содержанием галогенов, предназначенная для применения в технологии интрузивной пайки чувствительных к температурным воздействиям компонентов. В смешанной технологии монтажа это может позволить сборщикам электроники сократить применение или полностью устранить техпроцессы пайки волной или селективной пайки.

«Наши заказчики, которые тестировали материал на своих предприятиях, отметили, какое большое количество энергии можно сэкономить, используя наш сплав с низкой температурой плавления на обычной технологической SMT-линии, – отметил Митч Холцер (Mitch Holtzer), менеджер по продукции компании Cookson Electronics. – В некоторых случая возможно применение менее дорогих компонентов плат, так как паста CVP-520 может успешно оплавляться при пиковых температурах в диапазоне от 155 до 190°C. При использовании пасты CVP-520 компоненты, которые не могут выдержать тепловые воздействия при бессвинцовой пайке, теперь сохранят работоспособность».

В задачах интрузивной пайки низкая температура оплавления пасты ALPHA® CVP-520 обеспечивает высокие показатели выхода годных процессов трафаретной печати и пайки оплавлением. Кроме того, она обладает отличными характеристиками печати на мелких элементах – кругах диаметром 0,3 мм (0,012") при скоростях печати до 100 мм/c (4 дюйма/с). Паста CVP-520 демонстрирует очень высокие значения выхода годных изделий по результатам внутрисхемного тестирования и отвечает стандартам по электрической надежности IPC, Bellcore и JIS.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Cookson Electronics: www.cooksonelectronics.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.