Новые топологии электронных модулей благодаря 3D-компонентам – компания LPKF выпускает бесплатную брошюру по методу LDS

Фото с сайта www.lpkf.com

Подразделение литых носителей электрических схем (Moulded Interconnect Device, MID) внесло главный вклад в положительную динамику компании of LPKF Laser & Electronics AG в этом году. Трехмерные компоненты сочетают в себе механические и электронные функции и открывают новые возможности для инженеров-разработчиков электроники в области создания компактных и экономичных топологий своих изделий. Компания LPKF выпускает новую брошюру, в которой описаны некоторые с успехом завершенные к настоящему моменту проекты в области 3D MID и инновационные области их применения.

«На предприятиях электроники каждый месяц производятся миллионы трехмерных электронных компонентов – и многие из них изготавливаются с помощью запатентованного метода LDS», – говорит Нильс Найнингер (Nils Heininger), руководитель подразделения MID компании LPKF, который выражает удовлетворение сильной потребностью рынка в высокопроизводительных системах лазерного формирования структур. Согласно методу LDS лазерный луч активирует отдельные области пластиковых компонентов, выполненных литьем под давлением. Созданные таким способом электрические структуры металлизируются с помощью процесса химического восстановления. Эти компоненты обеспечивают множество преимуществ: они сокращают количество требуемых деталей, снижают объем работ по сборке и экономят полезное пространство.

Состоящая из 12 страниц брошюра эффектно демонстрирует примеры изделий. Ее можно загрузить бесплатно по адресу: www.lpkf.com/mid-brochure/.

Информация с сайта www.lpkf.com.