Компания Henkel выпускает паяльную пасту Multicore LF700

Фото с сайта www.smtnet.com

Бессвинцовая не содержащая галогенов паяльная паста Multicore LF700 позволяет снизить количество пустот в соединениях компонентов BGA, обеспечивает высокую клейкость и длительное время паузы между печатью (до 4 часов) даже при печати через апертуры для компонентов CSP с шагом 0,4 мм. Заявляется, что паста может паяться с помощью целого ряда профилей как в воздушной, так и в азотной среде. Кроме того, она эффективно работает на различных финишных покрытиях, включая NiAu, иммерсионное олово, иммерсионное серебро и медь с покрытием OSP.

Сайт компании Henkel: www.henkel.com/electronics

Информация с сайта circuitsassembly.com