Компания Link Hamson представляет систему Martin Reball 03 для восстановления шариковых выводов BGA-компонентов

Фото с сайта www.globalsmt.net.

Хорошо зарекомендовавшая себя технология восстановления шариковых выводов (реболлинга) Martin Reballing Technology доступна теперь в удобной и недорогой отдельной установке. Ее главным достоинством является единый набор оснащения, который может использоваться для работы с широким диапазоном BGA-компонентов, а каждая операция восстановления выводов занимает, по данным производителя, всего лишь около 3 минут. Это новое и простое в эксплуатации устройство также подходит для компонентов QFN и CSP.

Недорогое решение для восстановления шариковых выводов

Затраты на компоненты могут быть минимизированы посредством повторного использования BGA, однако, перед своим повторным применением шариковые выводы этих корпусов должны быть заменены. Чтобы выполнить эту операцию, требуется набор различных инструментов – трафарет с правильным размером и шагом выводов, минипечь подходящего размера и термофен со своим блоком управления. Для решения разнообразных пользовательских задач в комплектацию системы Reball 03 входит держатель BGA-компонента, а также семь адаптеров и трафаретов с каптоновой лентой. Это сокращает количество необходимых инструментов по сравнению с предшествующими методами и предоставляет недорогое решение для компаний с ограниченным бюджетом и различными решаемыми задачами.

Настройка параметров процесса нажатием нескольких кнопок

Простая функция обучения используется для вычисления системой продолжительности процесса реболлинга. Она включается нажатием нескольких кнопок; сначала выбирается температура процесса и номер программы, затем устанавливается BGA-компонент и закрывается крышка, подается сигнал достижения точки плавления припоя нажатием кнопки «стоп», и затем система вычисляет время, необходимое для образования надежного паяного соединения. Затем система сохраняет данные в одной из 11 программ для повторного использования. Крышка системы Reball 03 автоматически открывается и начинается процесс охлаждения посредством встроенного вентилятора. BGA-компонент готов к повторному использованию.

Более подробная информация – на сайте производителя, компании Link Hamson: www.linkhamson.com.

Информация с сайта www.globalsmt.net.