Компания Henkel выпустила материал для заливки под корпус Hysol UF3800

Изображение с сайта www.henkel.com

Материал Hysol UF3800 обеспечивает хорошую текучесть при комнатной температуре, низкотемпературное отверждение и ремонтопригодность. Он предназначен для заливки под корпуса CSP и BGA в устройствах мобильной связи и электронике для развлечений. Материал относится к несодержащим галогенов: содержание хлора и брома в нем менее 900 ppm. Материал совместим с множеством бессвинцовых и безгалогенных паяльных паст.

Материал имеет высокую температуру стеклования и проявляет стабильность характеристик при температурно-влажностных испытаниях под напряжением.

Сайт компании Henkel: www.henkel.com/electronics

По информации с сайта circuitsassembly.com