Открытый семинар АПЭАП «Технологии монтажа компонентов»

Логотип с сайта www.apeap.ru

15 мая 2009 года в Москве в МАТИ-РГТУ им. К. Э. Циолковского прошел очередной открытый семинар Ассоциации производителей электронной аппаратуры и приборов «Технологии монтажа компонентов».

Программа семинара была рассчитана на конструкторов-разработчиков электронной техники и нацелена на ознакомление с современными методами монтажа компонентов, а также освещение проблем, возникающих при монтаже, и способов их решения.

Открыл семинар доклад официального представителя Ассоциации IPC в России Ю. С. Ковалевского «Стандарт IPC-A-610D «Критерии приемки электронных сборок». Доклад был посвящен сравнительному обзору двух популярных стандартов IPC – IPC-A-610D «Критерии приемки электронных сборок» и J-STD-001D «Требования к пайке электронных сборок». Юрий Ковалевский подробно остановился на переводе и трактовке ключевых англоязычных терминов, встречающихся в этих и других стандартах IPC, очертил область применения и правила совместного использования этих двух стандартов, подробно остановился на показателях качества сборок и их смысловом содержании. Была представлена информация о новых разделах версии D стандарта IPC-A-610. В заключение доклада Юрий Ковалевский призвал представителей российских компаний активно участвовать в разработке стандартов IPC, что особенно важно для их составления с учетом реалий и специфики производства электроники в России.

Далее свой доклад «Технологии контроля за качеством пайки - виды оборудования, примеры дефектов и способы их устранения с рассмотрением тем: критерии качества пайки, виды контроля, дефекты, их причины и способы устранения» представил С. Н. Новиков, начальник отдела технического обучения и информационной поддержки ЗАО Предприятие Остек. Были подробно рассмотрены различные дефекты качества пайки, возникающие на всех операциях техпроцесса сборки – от нанесения паяльной пасты до пайки, с анализом причин их возможного появления. Рассказ о каждом дефекте сопровождался его наглядным изображением. Докладчик остановился на методах контроля – визуальном, оптическом и рентгеновском, где представил соответствующее оборудование и особенности его применения.

Следующий доклад под названием «Бездефектная сборка электронных изделий: необходимость внедрения контрольных операций, методы контроля технологических этапов сборочного процесса, типы обнаруживаемых дефектов на контрольных операциях» сделал С. Н. Петров, представитель ООО РТС-Инжиниринг. Он обосновал необходимость проведения контроля сборок, рассказал об особенностях его выполнения на каждом этапе техпроцесса и представил ряд моделей оборудования для проведения контроля.

Доклад «Технологическое оборудование для нанесения паяльной пасты» представил технический специалист компании ООО "ДИАЛ-ЭЛЕКТРОЛЮКС" Л. В. Смирнов. Был детально рассмотрен процесс нанесения паяльной пасты и параметры, влияющие на его качество и производительность. Докладчик познакомил аудиторию с современными трафаретами для нанесения пасты и способами их крепления, ракелями, закрытыми печатными головками, системами очистки трафаретов. Рассматривались вопросы контроля качества нанесения пасты, проводимого как визуальными методами, так и с применением систем АОИ. Среди моделей оборудования для нанесения пасты докладчик также представил автоматическую установку трафаретной печати "BURAN" B100 – новую разработку ООО "ДИАЛ-ЭЛЕКТРОЛЮКС". Он познакомил слушателей с техническими характеристиками и функциональными особенностями принтера – в частности, с ракельной головкой, которая имеет возможность поворота для нанесения паяльной пасты по диагонали.

В завершении семинара был представлен доклад «Пайка в паровой фазе: тенденции применения, режимы и конфигурации оборудования», который сделал А. Е. Курносенко, руководитель отдела технической информации ЦТИ ПЭ. Слушатели были ознакомлены с историей развития этой технологии и ее современным состоянием, достоинствами парофазной пайки, применяемыми рабочими жидкостями, различными реализациями процесса предварительного нагрева сборок, представленным на российском и международном рынке оборудованием. Часть доклада была посвящена особенностям приложения вакуума в системах пайки с целью удаления пустот в паяных соединениях. В завершении доклада Алексей Курносенко обрисовал области и перспективы применения пайки в паровой фазе в современной электронной отрасли.