Новый материал Cornerbond™ от компании Henkel обеспечивает исключительную поддержку и самоцентрирование для BGA и CSP-компонентов

Постоянно решая задачу по предоставлению повышающих надежность материалов для современных высокотехнологичных изделий, Henkel Corporation разработала экономичный материал Cornerbond™ для нанесения под корпус BGA и CSP-компонентов.

Новый материал, имеющий наименование Loctite® 3508, является однокомпонентным эпоксидным компаундом, который предварительно наносится на печатную плату в углах посадочного места под CSP-компонент посредством стандартной системы дозирования. В противоположность материалам для нанесения под корпус с капиллярным затеканием, которые требуют специализированного оборудования и проведения дополнительных операций, Loctite® 3508 от компании Henkel может наноситься на уже имеющемся основном оборудовании в составе технологической линии, где отверждение происходит в процессе нормального оплавления припоя, что, таким образом, дает значительную экономию средств и обеспечивает серьезный рост производительности.

В то время как материалы нового поколения для нанесения под корпус с капиллярным затеканием остаются лучшим выбором для защиты от ударных воздействий BGA и CSP-компонентов, используемых в современных мобильных устройствах, материал Loctite 3508, по данным разработчика, является наиболее экономичным решением для компонентов в других мобильных изделиях – таких, как ноутбуки и игровые приставки – которые могут испытывать только случайную вибрацию. Так как материал отверждается в процессе пайки оплавлением, Loctite 3508 был специально разработан для обеспечения совместимости с данным процессом, а также с учетом высоких температурных воздействий при бессвинцовом производстве. Процесс пайки оплавлением BGA-компонентов предусматривает осадку и самоцентрирование шариковых выводов для формирования качественного паяного соединения между компонентом и платой. Когда используемые в этом процессе материалы, поддерживающего углы корпуса, несовместимы с данным техпроцессом, самоцентрирования не происходит, что оборачивается слабыми связями между корпусом и платой, образованием открытых паяных соединений и трещин в них, в результате могущих привести к снижению надежности устройства или к его полному отказу.
Новый материал Loctite 3508 компании Henkel имеет свойства, обеспечивающие исключительную поддержку корпуса компонента, а также делающие возможным самоцентрирование и правильную осадку шариковых припойных выводов. Как утверждает разработчик, уникальные характеристики Cornerbond совместимы с бессвинцовыми технологиями, подходят для нанесения в рамках технологической линии и предоставляют полные возможности по осадке шариковых выводов и самоцентрированию, необходимому для компенсации небольшого рассовмещения выводов и контактных площадок в процессе установки компонента.

Другим ключевым достоинством Loctite 3508 является его ремонтопригодность – свойство, позволяющее производителю удалять дефектные компоненты без необходимости отправки в брак изделия целиком. Платы, используемые в таких устройствах, как ультрамобильные ПК, ноутбуки, настольные компьютеры и серверы, могут быть весьма дорогими и, таким образом, наличие ремонтопригодного материала для нанесения под корпус весьма существенно для производителей, желающих оптимально использовать свои финансовые средства. По словам производителя, иёмея показатель жизнеспособности на уровне 30 дней, необходимость хранения в стандартном холодильнике и исключительную стабильность при комнатной температуре, Loctite 3508 также максимально легок в применении и существенно экономит средства.

Более подробную информацию об этом и других продуктах нового поколения от компании Henkel можно получить на сайте производителя: www.henkel.com/electronics.

Информация с сайта www.circuitnet.com.