ZettaCore представила молекулярную технологию соединений

Японская компания ZettaCore, специализирующаяся на разработках в области молекулярной электроники, представила технологию «молекулярных интерфейсов» (Molecular Interface, MI). Суть новшества – возможность создания тонких проводящих нанослоев на гладкой диэлектрической поверхности подложек. До сих пор для обеспечения должного сцепления между проводниками-выводами микросхем и подложками материалу последних специально придавали шероховатость.

По данным ZettaCore, предложенная ей технология позволяет значительно увеличить плотность компоновки выводов внешних интерфейсов без применения дорогостоящих специальных материалов и, кроме того, устранить эффекты, связанные с неравномерностью структуры, что должно положительно сказаться на производительности систем. Целевые объекты для использования Molecular Interface – подложки микросхем, платы с высокой плотностью соединений (High Density Interconnect, HDI Boards), высокоскоростные и гибкие платы. 

Информация с сайта www.3dnews.ru со ссылкой на techon.nikkeibp.co.jp.

Автор оригинального текста: Александр Харьковский.