Компания ECD представляет новейшую версию программного обеспечения MAP

Компания ECD представила версию 2.17a ПО MAP для термопрофилирования. Данная версия аккумулирует самые последние новации в области разработки термопрофилей, в том числе требования недавно выпущенного стандарта J-STD-075, и обладает рядом заметных усовершенствований.

Первая новая функция названа «Время в пределах пиковой температуры – настраиваемое извлечение данных» ("Time Within Temperature of Peak – Custom Data Extraction"). Эта функция дает пользователю возможность запрограммировать значение в градусах в пределах пиковой температуры в любом канале и затем измерять время, в течение которого показания данного канала превышали это заданное значение. Это особенно полезно при учете требований нового стандарта J-STD-075, который связывает проблемы деградации пассивных компонентов с процессом пайки оплавлением и определяет допустимое время выдержки конкретного компонента при температуре в пределах 5°C от пиковой при отсутствии повреждений.

Вторая функция имеет название «Настроить профили по размеру платы» ("Align Profiles by Board Dimension"). Она дает возможность дополнительной настройки канальных данных термопрофиля пользователя с использованием физических размеров при установке платы и скорости конвейера, сокращая задержки, вызванные необходимостью получения информации с обратной стороны платы.

Третьей новой функцией является «Предсказание по нижней зоне» ("Bottom Zone Prediction"), с помощью которой пользователь может точно предсказать (в пределах 1 – 2 градусов), какая будет температура платы при регулировке температуры нижней зоны в дополнение к традиционной настройке температуры верхней зоны.

По словам разработчика, отчеты по реальной эксплуатации показывают, что заказчики снова получили реакцию на свои нужды, а ПО MAP предоставляет им «максимальный контроль над печью оплавления», гарантирующий наивысший возможный выход годных. Массовые производители теперь получает еще бо́льшую уверенность в том, что все параметры находятся в допустимых пределах, и смогут документально подтвердить это своим OEM-клиентам. Это не только снижает частоту появления множества проблем при пайке, но также дает возможность продемонстрировать, что изделие произведено по жестким техническим условиям. Это, в свою очередь, снижает уровень обязательств как для OEM-производителей, так и для EMS-компаний.

Более подробная информация о продукции компании ECD в области термопрофилирования, в том числе и о ПО MAP V2.17a – на сайте www.ecd.com.

Информация с сайта www.emsnow.com.